限られる Huaswin の電子工学 Co.

堅い PCB、適用範囲が広い PCB、堅い屈曲 PCB の PCB アセンブリ、穴アセンブリ、中国の注文のケーブル会議の製造業者を通した SMT/ 

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2つの層味方される堅い二重味方されたPCB板アセンブリ緑のはんだのマスクFR4の物質的な二重

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両面 PCB 基板

  • 高精度 両面 PCB 基板 サプライヤー

競争価格の 1、二重側面、良質および優秀なサービス。

2 の CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4 高い TG、アルミニウム基材、Polyimide、等。 

3、HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL OSP の表面処理。 

4 つは、プリント基板迎合的な 94V0 IPC610 クラス 2 インターナショナル PCB の標準に付着します。 

5 の 100% E テスト 

6、セリウムおよび RoHS の証明書のために修飾されて 

 
 

両面 PCB 基板 サンプル紹介

2つの層味方される堅い二重味方されたPCB板アセンブリ緑のはんだのマスクFR4の物質的な二重

中国 2つの層味方される堅い二重味方されたPCB板アセンブリ緑のはんだのマスクFR4の物質的な二重 サプライヤー
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大画像 :  2つの層味方される堅い二重味方されたPCB板アセンブリ緑のはんだのマスクFR4の物質的な二重

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: HUASWIN
証明: ISO/UL/RoHS
モデル番号: HSPCB1642

お支払配送条件:

最小注文数量: 1つはセット
価格: Negotiation
パッケージの詳細: 真空パック + 良質のカートン箱
受渡し時間: 5営業日
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオンは、L /℃
供給の能力: 1 ヶ月あたりの 20000 平方メートル
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詳細製品概要
サービス: OEM /ODM 材料: FR4
層: 2 銅の厚さ: 1 つの oz
表面の仕上げ: 液浸の金 はんだのマスク:

 

二重サイドPCBアセンブリ緑のはんだのマスクFR4の物質的な二重味方された2つの層サポートOEM/ODM

 

Huaswinの電子工学はシンセン中国で創設される専門家のプリント基板の製造業者です。   

 

 

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層:                2Layer
材料:            FR4のRoHSの承諾
PCBの厚さ:    1.6mm+/-10%
Eテスト:             100%
出て行くレポート:最終検査レポート、Eテスト レポート、Solderabilityのテスト レポート、Microsectionのレポート等。
点検標準:IPC-A-600H/IPC-6012B Class2およびIPC-A-600H/IPC-6012B class3
証明書:UL、RoHS、ISO

 

 


PCB機能およびサービス: 
1.単一味方された、二重側面及び多層PCB。FPC.競争価格、良質および優秀なサービスの屈曲堅いPCB。 
2. CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTG、アルミニウム基材、Polyimide、等。 
3. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL OSPの表面処理。 
4.プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2インターナショナルPCBの標準に付着します。 
5.量はサンプルから多く順序まで及びます 
6.100% Eテスト 
7.セリウムおよびRoHSの証明書のために修飾されて 

PCBA機能およびサービス:SMT (表面取り付けの技術)、穂軸、すくい。 
1.物質的な調達サービス 
2.穴のコンポーネントの挿入によるSMTアセンブリおよび 
3.燃えるオンラインでICの/前処理プログラムを作成すること 
4.要求される機能テスト 
5. (等の中のプラスチック、金属箱、コイル、ケーブルを含んで)完全なユニット アセンブリ 
6.また歓迎されるOEM/ODM 

私達が必要とする何を: 
*裸PCBのGerberファイル 
*下記のものを含むべき資材表:部分の製造業者部品番号、タイプ、タイプの包装、参照番号によってリストされている構成位置および量 
*標準外部品のための次元の指定 
*変更通報を含む組立図、 
*最終テストのプロシージャ(もし可能であれば) 

パッキング言葉: 
(1)内部のパッキング:すべての商品は真空によって詰まります 
(2)外のパッキング:標準的なカートン 

速いリードタイム 
サンプルのための調達期間: 
単一味方された板のための2-3日 
両面板のための4-5日 
多層板のための6-7日 
緊急のための24-48時間 
調達期間または入り口型: 
正常な型のための3-5日 
堅い型のための5-7日 
大量生産のための調達期間 
単一/倍の側板のための5-7日 
多層板のための7-10日

 

 

PCBの製造業の詳細仕様

 

1

1-30層

2

材料

CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTGのPolyimide、

アルミニウム ベースの材料。

3

板厚さ

0.2mm-6mm

4

Max.finished板サイズ

800*508mm

5

Min.drilledの穴のサイズ

0.25mm

6

min.lineの幅

0.075mm (3mil)

7

min.lineの間隔

0.075mm (3mil)

8

表面の終わり

HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL

 堅い金、OSP

9

銅の厚さ

0.5-4.0oz

10

はんだのマスク色

緑/黒/白く/赤く/青/黄色

11

内部のパッキング

真空のパッキング、ポリ袋

12

外のパッキング

標準的なカートンのパッキング

13

穴の許容

PTH:±0.076、NTPH:±0.05

14

証明書

UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949

15

打つことの側面図を描くこと

旅程、斜角が付くV-CUT

 

 

 

連絡先の詳細
Huaswin Electronics Co.,Limited

コンタクトパーソン: Ms. Vicky Lee

電話番号: +8613632657851

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