限られる Huaswin の電子工学 Co.

堅い PCB、適用範囲が広い PCB、堅い屈曲 PCB の PCB アセンブリ、穴アセンブリ、中国の注文のケーブル会議の製造業者を通した SMT/ 

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FR4 Tg170の物質的な銅のサーキット ボード アセンブリBluetoothの電子工学1.6mmの厚さ

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回路基板アセンブリ

  • 高精度 回路基板アセンブリ サプライヤー

私達は経験 15 年のの PCB 及び PCB アセンブリ製造業者です

証明される UL&Rohs&ISO9001

出荷する前の 100% の QC の点検。

Profeesional ワンストップ サービス解放設計およびマーケティングに焦点を合わせるべきあなたのエネルギー。

私達はテスト サービスのフル レンジを提供します: AOI の機能テスト、回路テストで、BGA のための X 線

あなたの設計を安全保つ印 NDA

回路基板アセンブリ サンプル紹介

FR4 Tg170の物質的な銅のサーキット ボード アセンブリBluetoothの電子工学1.6mmの厚さ

中国 FR4 Tg170の物質的な銅のサーキット ボード アセンブリBluetoothの電子工学1.6mmの厚さ サプライヤー
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大画像 :  FR4 Tg170の物質的な銅のサーキット ボード アセンブリBluetoothの電子工学1.6mmの厚さ

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: HUASWIN
証明: ISO/UL/RoHS
モデル番号: HSPCBA1082

お支払配送条件:

最小注文数量: 1つはセット
価格: Negotiation
パッケージの詳細: 帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
受渡し時間: 15-20 営業日
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオンは、L /℃
供給の能力: 毎月10,000個
詳細製品概要
材料: FR4 厚さ: 1.6mm
ceretification: ISO9001:2008 はんだのマスク:
終了する銅: 1 つの oz シルクスクリーン:

サーキット ボード アセンブリFR4 Tg170物質的な銅1OZ Rohs Bluetoothの電子工学は良質の最もよいサービスと適用しました

 

HuaswinはPCBの製造業およびおよびPCBアセンブリを専門にしました

PCBAの機能:
速いプロトタイピング
高い組合せ、低速および媒体の容積の造り
SMT MinChip:0201
BGA:1.0から3.0 mmピッチ
によ穴アセンブリ
特別なプロセス(等角のコーティングおよびpottingのような)
ROHSの機能
IPC-A-610EおよびIPC/EIA-STDの技量操作
 

1 1-30層
2 材料 CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTG、
Polyimide、
アルミニウム ベース
材料。
3 板厚さ 0.2mm-6mm
4 Max.finished板サイズ 800*508mm
5 Min.drilledの穴のサイズ 0.25mm
6 min.lineの幅 0.075mm (3mil)
7 min.lineの間隔 0.075mm (3mil)
8 表面の終わり HAL、無鉛HAL液浸の金
銀/錫、
堅い金、OSP
9 銅の厚さ 0.5-4.0oz
10 はんだのマスク色 緑/黒/白く/赤く/青/黄色
11 内部のパッキング 真空のパッキング、ポリ袋
12 外のパッキング 標準的なカートンのパッキング
13 穴の許容 PTH:±0.076、NTPH:±0.05
14 証明書 UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949
15 打つことの側面図を描くこと 旅程、斜角が付くV-CUT

 

FAQ
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBの引用語句のための6時間およびPCBAの引用語句のためのおよそ24-48時間以内に。
Q:私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための5-7daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14日
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

 

指定
1. SMTおよびすくいのPCBアセンブリ
2. PCBの略図のレイアウト/producing
3. PCBAのクローン/変更板
4. PCBAのための部品の調達そして購入
5. エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形
6. テスト サービス。下記のものを含んでいること:AOIのFuctionのテスト、回路テストで、BGAのテストのためのX線、3Dのりの厚さテスト
7. ICのプログラミング

引用語句の条件:
次の指定は引用語句のために必要です:
1) 基材:
2) 板厚さ:
3) 銅の厚さ:
4) 表面処理:
5) はんだのマスクおよびシルクスクリーンの色:
6)
7) Gerberファイル&BOM
 
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PCBの製造業の詳細仕様
 
 
PCBアセンブリ サービス: 
 
SMTアセンブリ 
自動一突き及び場所 
0201小さい構成配置 
良いピッチQEP - BGA 
自動光学点検 
 
によ穴アセンブリ 
波のはんだ付けすること 
手のアセンブリおよびはんだ付けすること 
物質的な調達 
燃えるオンラインでICの/前処理プログラムを作成すること 
要求される機能テスト 
LEDおよび配電盤のための老化テスト
(プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで)完全なユニット アセンブリ 
パッキングの設計
 
 
等角のコーティング
すくいコーティングおよび縦の吹き付け塗装は両方利用できます。 ある保護の非導電誘電性の層 
原因で損傷から電子アセンブリを保護するためにプリント基板アセンブリに適用される 
粗くか極度な環境によって引き起こされる汚染、塩スプレー、湿気、菌類、塵および腐食。
 塗られたとき、それははっきり明確な、光沢がある材料として目に見えます。
完全な箱の造り
全部品、電気機械の部品の材料管理を含む完全な『箱造り』の解決、 
プラスチック、包装および印刷物及び包装材料
 
 
試験方法
AOIのテスト
はんだののりのための点検 
部品のための点検0201"に 
行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
X線の点検
X線は高解像の点検をの提供します: 
BGAs 
むき出しの床
回路内テスト
回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にするAOIと共に一般的です 
構成問題。
パワーアップ テスト
最新機能テスト
抜け目がない装置プログラミング
機能テスト
 
 
質プロセス: 
1. IQC: 入って来る品質管理(入って来る材料の点検)
2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検(FAI) 
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA: QCの点検に再度基づく品質保証
6.技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年、ISO/TS16949
 

連絡先の詳細
Huaswin Electronics Co.,Limited

コンタクトパーソン: Ms. Vicky Lee

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