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堅い PCB、適用範囲が広い PCB、堅い屈曲 PCB の PCB アセンブリ、穴アセンブリ、中国の注文のケーブル会議の製造業者を通した SMT/ 

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HASLは終わりPCB板アセンブリFR4材料30まで-層のENIGの白い錫/裸の銅浮上します

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PCBボードアセンブリ

  • 高精度 PCBボードアセンブリ サプライヤー

1)専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術

2)さまざまなサイズは 1206,0805,0603,0402,0201components SMT の技術を好みます

3) ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術。

4) UL のセリウム、FCC の Rohs の承認が付いている PCB アセンブリ

5) SMT のための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。

6)高水準の SMT&Solder の一貫作業

7)高密度によって相互に連結される板配置技術容量。

PCBボードアセンブリ サンプル紹介

HASLは終わりPCB板アセンブリFR4材料30まで-層のENIGの白い錫/裸の銅浮上します

中国 HASLは終わりPCB板アセンブリFR4材料30まで-層のENIGの白い錫/裸の銅浮上します サプライヤー
HASLは終わりPCB板アセンブリFR4材料30まで-層のENIGの白い錫/裸の銅浮上します サプライヤー HASLは終わりPCB板アセンブリFR4材料30まで-層のENIGの白い錫/裸の銅浮上します サプライヤー HASLは終わりPCB板アセンブリFR4材料30まで-層のENIGの白い錫/裸の銅浮上します サプライヤー

大画像 :  HASLは終わりPCB板アセンブリFR4材料30まで-層のENIGの白い錫/裸の銅浮上します

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: HUASWIN
証明: ISO/UL/RoHS
モデル番号: HSPCBA1018

お支払配送条件:

最小注文数量: 1つはセット
価格: Negotiation
パッケージの詳細: 帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
受渡し時間: 15-20 営業日
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオンは、L /℃
供給の能力: 毎月10,000個
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詳細製品概要
材料: FR4 層: 4
表面の仕上げ: 液浸の金 はんだのマスク:
厚さ: 1.6mm

PCBは30層のENIGの白い錫/裸の銅、HASLの表面の仕上げの大会のRohs ULまでFR4材料を持つアセンブリに乗ります

 

FAQ


Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、PNPおよび部品の位置

Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます

Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBの引用語句のための6時間およびPCBAの引用語句のためのおよそ24-48時間以内に。

Q:私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための5-7daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14日

Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

 

PCB板製造およびPCBAサービス: 

 

1. 部品表が付いているPCB板ファイルは顧客によって提供しました 

2. なされるPCB板私達購入するサーキット ボードの部品 

3. 組み立てられる部品が付いているPCB板 

4. 電子導通試験板かPCBA 

5. 速い配達、帯電防止パッケージ 

6. 指導的迎合的なRoHS無鉛 

7。 PCBの設計、PCBのレイアウト、PCBの、PCBアセンブリ購入する、製造、部品テスト、パッキングおよびPCB配達のための1つの停止サービス

 

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HASLは終わりPCB板アセンブリFR4材料30まで-層のENIGの白い錫/裸の銅浮上します
 
Huaswinへの歓迎!
Huaswinの電子工学はシンセンにある専門PCB及びPCBアセンブリ製造業者中国です。
私達はワンストップ設備サービスを供給します: PCBの設計、PCBの製作、部品の調達、SMTおよびすくい
 アセンブリ、燃える前処理プログラムを作成することオンラインで、ICの/詰まるテスト。 
 

  • 技術的要求事項:
    • 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
    • さまざまなサイズは、1206のように、利用できます0805の0603部品SMTの技術
    • ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術
    • UL、セリウム、FCCおよびRoHSの承認のPCBアセンブリ
    • SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術
    • 高水準SMTおよびはんだの一貫作業
    • 高密度によって相互に連結される板配置技術容量

 

  • 引用の条件:
    • 裸PCB板のGerberファイル
    • アセンブリのためのBOM (資材表)
    • 受諾可能な部品の取り替えがあったら調達期間をショートさせるためには、親切に私達に助言して下さい
    • テスト ガイドおよびテスト据え付け品必要ならば
    • プログラム ファイルおよびプログラミング・ツール必要ならば
    • 設計図必要ならば

 

  • PCBAのためのOEM/ODM/EMSサービス:
    • PCBAのPCBアセンブリ:SMT、PTHおよびBGA
    • PCBAおよびエンクロージャの設計
    • 部品の調達および購入
    • 速いプロトタイピング
    • プラスチック射出成形
    • 金属板の押すこと
    • 最終組立て
    • テスト:AOIの回路内テスト(ICT)の機能テスト(FCT)
    • 輸入し、プロダクト輸出材料のための通関手続き

 

  • Orientronic PCBアセンブリequipmet
  • フル オートSMTのステンシル プリンター:FolunGwinの勝利5
    • SMT機械:Siemens SIPLACE D1/D2/Siemens SIPLACE S20/F4
    • 退潮のオーブン:FolunGwin FL-RX860
    • 波のはんだ付けする機械:FolunGwin ADS300
    • 自動化された光学点検(AOI):Aleader ALD-H-350B
  • 必要:
    • PCBのgerberファイル
    • PCBアセンブリのためのBOMのリスト
    • 私達にあなたのサンプルPCB板かPCBAを送って下さい
  • 利点:
    • ターンキー製造業または速回転プロトタイプ
    • 板レベルのアセンブリか完全なシステム統合
    • PCBAのための少量または混合され技術アセンブリ
    • 積送品の生産
    • 支えられた機能
  • タイプのアセンブリ:
    • THD (によ穴装置) /conventional
    • SMT (表面台紙の技術)
    • 混合されるSMTおよびTHD
    • 両面SMTやTHDアセンブリ
  • 部品:
    • 受動態、小型の0201
    • 08ミルへの良いピッチ
    • 無鉛の破片carriers/BGA、VFBGA、FPGAおよびDFN
    • コネクターおよびターミナル
  • 部品の包装:
    • 巻き枠
    • テープを切って下さい
    • 緩い部品
  • 板次元:
    • 小型:0.25 x 0.25 inch/6 X 6mm
    • 最も大きいサイズ:15.75 x 13.5 inches/400 X 340mm
  • 板形:
    • 長方形
    • 円形
    • スロット
    • 排気切替器
    • 複雑
    • 不規則
  • 板タイプ:
    • 堅い
    • 適用範囲が広い
    • 堅適用範囲が広い
  • はんだのタイプ:
    • 加鉛および無鉛
    • 水溶性のはんだののり
    • ワイヤーおよび温度の敏感な部品のような特別な部分のために手動にはんだ付けすること、
  • 設計ファイル形式:
    • Gerber RS-274X、274D、ワシおよびAutoCADのDXF、DWG
    • BOM (資材表)
    • 一突きおよび場所ファイル(XYRS)
PCBA PCB+components sourcing+assembly+package
アセンブリ細部 SMTおよびによ穴、ISO SMTおよびすくいライン
調達期間 プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日
プロダクトのテスト 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多く順序、すべてに良く
必要とされるファイル PCB:Gerberはファイルします(CAM、PCB、PCBDOC)
部品:(BOMのリスト)資材表
アセンブリ:一突きN場所ファイル
PCBのパネルのサイズ 最低のサイズ:0.25*0.25はじりじり動きます(6*6mm)
最高のサイズ:20*20はじりじり動きます(500*500mm)
PCBのはんだのタイプ 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS
部品の細部 受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8milsへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
構成のパッケージ テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい
PCBアセンブリ
プロセス
あくこと-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト

連絡先の詳細
Huaswin Electronics Co.,Limited

コンタクトパーソン: Ms. Vicky Lee

電話番号: +8613632657851

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