限られる Huaswin の電子工学 Co.

堅い PCB、適用範囲が広い PCB、堅い屈曲 PCB の PCB アセンブリ、穴アセンブリ、中国の注文のケーブル会議の製造業者を通した SMT/ 

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多層ターンキー PCB アセンブリ/プロトタイプ プリント基板アセンブリ

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良い品質 PCBボードアセンブリ
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ターンキーPCBアセンブリ

  • 高精度 ターンキーPCBアセンブリ サプライヤー

Huaswin の電子工学は PCB アセンブリ サービスに関しては顧客に 2 つの選択を、十分にまたは部分的提供します

ターンキー PCB アセンブリ サービス。

 

完全なターンキー サービスは PCB の製作、構成の調達、PCB アセンブリおよびテストを含む全体のプロセスを大事にします。 完全なターンキー解決を要求しない顧客のため

部分的な看守は手形に合います。

 

部分的な看守で、空白の PCBs を提供し、私達はあなたの条件に従って集まっています。 

 部品いくつかまたはすべての提供の havethe の選択、および Huaswin の捧げられた調達のチーム

あらゆる残存部分と助けます。

ターンキーPCBアセンブリ サンプル紹介

多層ターンキー PCB アセンブリ/プロトタイプ プリント基板アセンブリ

中国 多層ターンキー PCB アセンブリ/プロトタイプ プリント基板アセンブリ サプライヤー

大画像 :  多層ターンキー PCB アセンブリ/プロトタイプ プリント基板アセンブリ

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: HUASWIN
証明: ISO/UL/RoHS
モデル番号: HSPCBA1001

お支払配送条件:

最小注文数量: 1つはセット
価格: Negotiation
パッケージの詳細: 帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
受渡し時間: 15-20 営業日
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオンは、L /℃
供給の能力: 毎月10,000個
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詳細製品概要

 

多層ターンキー PCB アセンブリ/プロトタイプ プリント基板アセンブリ 

 

 

指定

 

1. 電子工学 PCB および PCB アセンブリ製造業者 
2. UL、RoHS、SGS、承認される ISO 
3.信頼できる OEM/ODM PCB アセンブリ 
4.良質、速い配達 

 

Huaswin の電子工学は PCB アセンブリ サービスに関しては顧客に 2 つの選択を、十分にまたは部分的提供します 

ターンキー PCB アセンブリ サービス。

完全なターンキー サービスは PCB の製作、構成の調達を含む全体のプロセスを大事にします、 

PCB のアセンブリおよびテスト。 完全なターンキー解決の部分的な看守を要求しない顧客のため 

手形に合います。

部分的な看守で、空白の PCBs を提供し、私達はあなたの条件に従って集まっています。 持っています

部品いくつかまたはすべての提供の選択、および Huaswin の捧げられた調達のチームは助けます 

残存部分を使って。 

Huaswin への歓迎!

Huaswin の電子工学はシンセンにある専門 PCB 及び PCB アセンブリ製造業者中国です。

私達はワンストップ設備サービスを供給します: PCB の設計、PCB の製作、部品の調達、SMT およびすくい 

アセンブリ、燃える前処理プログラムを作成することオンラインで、IC の/詰まるテスト。 

 

 

PCB 機能およびサービス: 


1.単一味方された、両面及び多層 PCB (30 までの層)

2.適用範囲が広い PCB (10 までの層)

3.堅屈曲 PCB (8 つまでの層) 

4. CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4 高い TG の Polyimide、アルミニウム ベースの材料。 
5. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL 堅い金、OSP の表面処理。 
6.プリント基板は迎合的な 94V0 IPC610 クラス 2 インターナショナル PCB の標準に付着します。 
7.量はプロトタイプから大量生産まで及びます。 
8. 100% E テスト 

 

 

PCB の製造業の詳細仕様

 

1

1-30 層

2

材料

CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4 高い TG のアルミニウム ベースの Polyimide

 材料。 

3

板厚さ

0.2mm-6mm

4

Max.finished 板サイズ

800*508mm

5

Min.drilled の穴のサイズ

0.25mm

6

min.line の幅

0.075mm (3mil)

7

min.line の間隔

0.075mm (3mil)

8

表面の終わり

HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL 堅い金、 

OSP

9

銅の厚さ

0.5-4.0oz

10

はんだのマスク色

緑/黒/白く/赤く/青/黄色

11

内部のパッキング

真空のパッキング、ポリ袋

12

外のパッキング

標準的なカートンのパッキング

13

穴の許容

PTH: ±0.076、NTPH: ±0.05

14

証明書

UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949

15

打つことの側面図を描くこと

旅程、斜角が付く V-CUT

 


PCB アセンブリ サービス: 

 

SMT アセンブリ 
自動一突き及び場所 
0201 小さい構成配置 
良いピッチ QEP - BGA 
自動光学点検 

によ穴アセンブリ 
波のはんだ付けすること 
手のアセンブリおよびはんだ付けすること 

物質的な調達 
燃えるオンラインで IC の/前処理プログラムを作成すること 

要求される機能テスト 

LED および配電盤のための老化テスト

(プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで)完全なユニット アセンブリ 
パッキングの設計

 

 

等角のコーティング
すくいコーティングおよび縦の吹き付け塗装は両方利用できます。 ある保護の非導電誘電性の層

 原因で損傷から電子アセンブリを保護するためにプリント基板アセンブリに適用される 

粗くか極度な環境によって引き起こされる汚染、塩スプレー、湿気、菌類、塵および腐食。 

塗られたとき、それははっきり明確な、光沢がある材料として目に見えます。


完全な箱の造り
「全部品、電気機械の部品の材料管理を含む箱の Build の解決を完了して下さい、 

プラスチック、包装および印刷物及び包装材料

 

テスト方法

AOI のテスト
·はんだののりのための点検 
·部品のための点検 0201"に 
·行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検

X 線の点検
X 線は高解像の点検をの提供します: 
·BGAs 
·むき出しの床 

回路内テスト
回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にする AOI と共に一般的です 

構成問題。 
· パワーアップ テスト
· 最新機能テスト
· 抜け目がない装置プログラミング
· 機能テスト

 

 

PCB アセンブリの詳細仕様

 

1

タイプのアセンブリ

SMT およびによ穴

2

はんだのタイプ

水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛

3

部品

受動態 0201 サイズに

BGA および VFBGA

無鉛の破片 Carries/CSP

両面 SMT アセンブリ

08 ミルへの良いピッチ

BGA の修理および Reball

部分の取り外しおよび取り替え同じ日サービス

3

むき出しの床のサイズ

最も小さい: 0.25x0.25 インチ

最も大きい: 20x20 インチ

4

ファイル形式

資材表 

Gerber ファイル

一突き N 場所ファイル(XYRS)

5

タイプ・オブ・サービス

看守、部分的な看守または積送品

6

構成の包装

テープを切って下さい

巻き枠

緩い部品

7

時間を回して下さい

15 から 20 日 

8

テスト

AOI の点検

X 線の点検

回路内テスト

機能テスト

 

連絡先の詳細
Huaswin Electronics Co.,Limited

コンタクトパーソン: Ms. Vicky Lee

電話番号: +8613632657851

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