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堅い PCB、適用範囲が広い PCB、堅い屈曲 PCB の PCB アセンブリ、穴アセンブリ、中国の注文のケーブル会議の製造業者を通した SMT/ 

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グリーン電力の供給 PCB の 2 つの層の倍はアセンブリ プリント基板味方しました

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表面実装基板アセンブリ

  • 高精度 表面実装基板アセンブリ サプライヤー

PCB の設計、PCB のレイアウト、PCB の製造業、PCB アセンブリ、 
PCB からの PCB アセンブリへのワンストップ サービス 
電子導通試験板か PCBA 
Eleectronic の製造業サービス 

表面実装基板アセンブリ サンプル紹介

グリーン電力の供給 PCB の 2 つの層の倍はアセンブリ プリント基板味方しました

中国 グリーン電力の供給 PCB の 2 つの層の倍はアセンブリ プリント基板味方しました サプライヤー

大画像 :  グリーン電力の供給 PCB の 2 つの層の倍はアセンブリ プリント基板味方しました

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: HUASWIN
証明: ISO/UL/RoHS
モデル番号: HSPCBA1075

お支払配送条件:

最小注文数量: 1つはセット
価格: Negotiation
パッケージの詳細: 帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
受渡し時間: 15-20 営業日
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオンは、L /℃
供給の能力: 毎月10,000個
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詳細製品概要

 

グリーン電力の供給 PCB の 2 つの層の倍はアセンブリ プリント基板味方しました 
 
 
指定

  1. 層: 2 つの層
  2. 材料: FR4
  3. 板厚さ: 1.0mm
  4. 表面処理: 無鉛 HASL
  5. はんだのマスク: 緑
  6. サイズ: 288.77 x 197.26mm
  7. 銅の厚さ: 1.0oZ
  8. Min.行送り: 0.75mm
  9. 最低の跡スペース: 1.5mm

 
Huaswin は PCB の製造業およびおよび PCB アセンブリを専門にしました
 
PCBA の機能: 
速いプロトタイピング
高い組合せ、低速および媒体の容積の造り
SMT MinChip: 0201
BGA: 1.0 から 3.0 mm ピッチ
によ穴アセンブリ
特別なプロセス(等角のコーティングおよび potting のような)
ROHS の機能
IPC-A-610E および IPC/EIA-STD の技量操作
 
 
PCB の製造業の詳細仕様
 

1

1-30 層

2

材料

CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4 高い TG、 
Polyimide、 
アルミニウム ベース
 材料。 

3

板厚さ

0.2mm-6mm

4

Max.finished 板サイズ

800*508mm

5

Min.drilled の穴のサイズ

0.25mm

6

min.line の幅

0.075mm (3mil)

7

min.line の間隔

0.075mm (3mil)

8

表面の終わり

HAL、無鉛 HAL 液浸の金 
銀/錫、
 堅い金、OSP

9

銅の厚さ

0.5-4.0oz

10

はんだのマスク色

緑/黒/白く/赤く/青/黄色

11

内部のパッキング

真空のパッキング、ポリ袋

12

外のパッキング

標準的なカートンのパッキング

13

穴の許容

PTH: ±0.076、NTPH: ±0.05

14

証明書

UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949

15

打つことの側面図を描くこと

旅程、斜角が付く V-CUT

 
PCB アセンブリ サービス: 
 
SMT アセンブリ 
自動一突き及び場所 
0201 小さい構成配置 
良いピッチ QEP - BGA 
自動光学点検 
 
によ穴アセンブリ 
波のはんだ付けすること 
手のアセンブリおよびはんだ付けすること 
物質的な調達 
燃えるオンラインで IC の/前処理プログラムを作成すること 
要求される機能テスト 
LED および配電盤のための老化テスト
(プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで)完全なユニット アセンブリ 
パッキングの設計
 
 
等角のコーティング
すくいコーティングおよび縦の吹き付け塗装は両方利用できます。 ある保護の非導電誘電性の層 
原因で損傷から電子アセンブリを保護するためにプリント基板アセンブリに適用される 
粗くか極度な環境によって引き起こされる汚染、塩スプレー、湿気、菌類、塵および腐食。
 塗られたとき、それははっきり明確な、光沢がある材料として目に見えます。
完全な箱の造り
「全部品、電気機械の部品の材料管理を含む箱の Build の解決を完了して下さい、 
プラスチック、包装および印刷物及び包装材料
 
 
テスト方法
AOI のテスト
はんだののりのための点検 
部品のための点検 0201"に 
行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
X 線の点検
X 線は高解像の点検をの提供します: 
BGAs 
むき出しの床 
回路内テスト
回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にする AOI と共に一般的です 
構成問題。 
パワーアップ テスト
最新機能テスト
抜け目がない装置プログラミング
機能テスト
 
 
質プロセス: 
1. IQC: 入って来る品質管理(入って来る材料の点検)
2。 あらゆるプロセスのための最初記事の点検 (FAI) 
3. IPQC: プロセス品質管理
4. QC: 100% のテスト及び点検
5. QA: QC の点検に再度基づく品質保証
6.技量: IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001 に基づく質管理: 2008 年、ISO/TS16949
 

連絡先の詳細
Huaswin Electronics Co.,Limited

コンタクトパーソン: Ms. Vicky Lee

電話番号: +8613632657851

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