限られる Huaswin の電子工学 Co.

堅い PCB、適用範囲が広い PCB、堅い屈曲 PCB の PCB アセンブリ、穴アセンブリ、中国の注文のケーブル会議の製造業者を通した SMT/ 

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部品またはHASLの無鉛証明UL、SGSを終える部品PCBAの表面が付いているHuaswinのサーキット ボード アセンブリ

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回路基板アセンブリ

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私達は経験 15 年のの PCB 及び PCB アセンブリ製造業者です

証明される UL&Rohs&ISO9001

出荷する前の 100% の QC の点検。

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私達はテスト サービスのフル レンジを提供します: AOI の機能テスト、回路テストで、BGA のための X 線

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回路基板アセンブリ サンプル紹介

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中国 部品またはHASLの無鉛証明UL、SGSを終える部品PCBAの表面が付いているHuaswinのサーキット ボード アセンブリ サプライヤー
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商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: HUASWIN
証明: ISO/UL/RoHS
モデル番号: HSPCBA2018

お支払配送条件:

最小注文数量: 1つはセット
価格: Negotiation
受渡し時間: 15-20 営業日
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオンは、L /℃
供給の能力: 毎月10,000個
Contact Now
詳細製品概要
材料: FR4、アルミニウム幅木等 層: 4
表面の仕上げ: 無鉛 HASL Min.穴のサイズ: 0.15mm
はんだのマスク: 証明: UL, ISO9001:2008 ,SGS

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FAQ


Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、PNPおよび部品の位置

Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます

Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBの引用語句のための6時間およびPCBAの引用語句のためのおよそ24-48時間以内に。

Q:私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための5-7daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14日

Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

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PCBAの機能: 

PCBアセンブリのための単一か両面の混合された技術かSMT (表面の台紙)

100%のX線の点検を用いる単一か両面BGAおよびマイクロBGA取付けおよび改善

すべてのタイプのBGAs、QFNs、CSPs、0201、01005、POPおよびPressfit部品を含むPCB板部品、少し

部分の極性のコンデンサー、SMTはコンデンサーおよびによ穴によって分極されたコンデンサーを分極しました

ROHSの機能

IPC-A-610EおよびIPC/EIA-STDの技量操作


品質保証:
 
ISO9001およびISO/TS16949管理システム
細いプロダクション システム
管理のためのERPおよびPTSのシステム支援

 

質プロセス: 


1. IQC: 入って来る品質管理(入って来る材料の点検)
2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検(FAI) 
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA: QCの点検に再度基づく品質保証
6.技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年、ISO/TS16949

 

 

PCBA PCB+components sourcing+assembly+package
アセンブリ細部 SMTおよびによ穴、ISO SMTおよびすくいライン
調達期間 プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日
プロダクトのテスト 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多く順序、すべてに良く
必要とされるファイル PCB:Gerberはファイルします(CAM、PCB、PCBDOC)
部品:(BOMのリスト)資材表
アセンブリ:一突きN場所ファイル
PCBのパネルのサイズ 最低のサイズ:0.25*0.25はじりじり動きます(6*6mm)
最高のサイズ:20*20はじりじり動きます(500*500mm)
PCBのはんだのタイプ 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS
部品の細部 受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8milsへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
構成のパッケージ テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい
PCBアセンブリ
プロセス
あくこと-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト

 

 

テスト:  


AOI (自動光学点検)
ICT (回路内テスト)
信頼度試験
X線テスト
アナログおよびデジタル機能テスト
ファームウェア プログラミング


工場眺め:

 

部品またはHASLの無鉛証明UL、SGSを終える部品PCBAの表面が付いているHuaswinのサーキット ボード アセンブリ
                  飛行調査のテスト
 

 

 

 

連絡先の詳細
Huaswin Electronics Co.,Limited

コンタクトパーソン: Ms. Vicky Lee

電話番号: +8613632657851

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