PCB板工程
1. プリント基板。
すなわち、プリント基板は転写紙とプリントアウトされる。ここの警告は滑り易い側面が直面するべきであることである。通常、2枚の板は1枚の紙で印刷され、板を作るのに最もよい印刷物との1が使用されている。
2. CCLの切断
CCLは何であるか。それは両側の銅のフィルムが付いているサーキット ボードである。銅で被覆された積層物を切り、サーキット ボードの全体像を作るのに感光性板を使用しなさい。サーキット ボードのサイズにCCLを切り、余りに大きく、廃物を切らないように気を付ける。
3. CCLの前処理
銅で被覆された積層物の表面の酸化物の層はサーキット ボードを移すとき熱転写紙のトナーが銅で被覆された積層物でしっかりと印刷することができることを保障するために良い紙やすりと磨かれる必要がある。（明るくの明らかな汚れ無し磨かれた）。
4. アダプターのサーキット ボード
プリント基板を適したサイズに切り、銅で被覆された版でプリント基板によって印刷される側面を付け、そして熱伝達機械に直線の後で転写紙が位置が変わらないことを確認するために銅で被覆された版を入れなさい。一般に2-3回の移動は銅で被覆された積層物で、サーキット ボードしっかりと移すことができる。
先端:熱伝達機械は先立って予備加熱される必要があり温度は160-200の摂氏温度で置かれる。温度が非常に高くあるので、作動した場合安全に注意を払いなさい!
5. 腐食のサーキット ボードおよび退潮はんだ付けする機械
最初に、板の移動が完全であることを確認する必要がある。きちんと調節されない複数の場所があることが分れば、修理するのに黒いoil-basedペンを使用でき次に腐食する。サーキット ボードの露出された銅のフィルムが完全に腐食するとき、サーキット ボードはエッチングの解決からサーキット ボードがエッチングすることができるように、取除かれ、きれいになる。
腐食の解決の構成:集中された塩酸:集中された過酸化水素:水= 1:2:3。腐食性の解決を準備した場合、水を最初に流出させなさい、集中された塩酸および集中された過酸化水素を加えなさい。集中された塩酸、集中された過酸化水素または腐食性の解決が操作の間に皮か衣服で偶然はねかけられたら、時間のクリーン ウォーターでそれを洗いなさい。強い腐食性の解決の使用が原因で、操作の間に安全に注意を払うこと確実でであって下さい!
6. サーキット ボードの訓練
サーキット ボードはサーキット ボードのそうドリル孔である必要電子部品を挿入する必要がある。ドリル ピンの選択は電子部品のピン厚さに従って定められる。、サーキット ボードを安定させ、遅い装備の速度をあくことのための装備を作動させた場合、余りに保つこと確実であるため。
7. サーキット ボードの前処理
前のステップ（訓練）が完了した後、サーキット ボードは前処理をされる必要があり板をカバーするトナーは良い紙やすりと磨かれそれからサーキット ボードはクリーン ウォーターときれいになるべきである。サーキット ボードの水が乾燥していた後、回路が付いている側面にロジンを加えなさい。サーキット ボードは熱気の送風機とロジンの怯固のスピードをあげるために熱することができる。凝固するためにロジンのための2-3分だけかかる。
8. はんだ付けする電子部品
これはすべての電子部品を板にはんだ付けし、電源を入れる最後の段階である。これまでのところ、PCB板の工程は完了した。著者:CITIC中国PCB。
PCBのカスタム化 プロセス
1. PCBの注文のデッサン
2. PCBの処理
3. PCBのサンプル補強
4. PCB板
5. PCBの点検
6. PCBのサンプル
PCBの設計過程:
1. 予備の準備
構成の図書館および図式的な図表の準備を含んで。PCBを設計する前に、最初に図式的なSCHの構成の図書館およびPCBの構成のパッケージの図書館を準備しなさい。PCBの構成の足跡の図書館は指定装置の標準サイズのデータからのエンジニアによって最もよく造られる。原則的には、PCの構成のパッケージの図書館は最初に確立され、それから図式的なSCHの構成の図書館は確立される。直接PCBの取付けに影響を与えるPCBの構成のパッケージの図書館に高い条件がある、;図式的な図表SCHの構成の図書館にPCBの部品のパッケージの図書館とのピン属性そして対応する関係の定義への比較的緩い条件、注意ある。
2. PCBの構造の設計
断固としたなサーキット ボードのサイズおよびさまざまな機械位置に従って、PCBの設計環境のPCB板フレームを引き、位置の条件に従って必須のコネクター、ボタン/スイッチ、ねじ穴、アセンブリ穴、等を置きなさい。ねじ穴のまわりのどの位区域が非ルーテッドであるか）導かれた非ルーテッド区域を考慮し、定めなさい（例えば。
3. PCBのレイアウトの設計
レイアウトの設計は設計の品質に従ってPCBフレームに装置を置くことである。図式的な用具（Design→Create Netlist）のnetlistを発生させ、次にPCBソフトウェア（Design→Import Netlist）にnetlistを輸入しなさい。ネットワーク テーブルは首尾よく輸入された後、ソフトウェア背景にある。すべての装置はピン間の飛行鉛との配置操作によって関係を示すために、出動させることができる。現時点で、装置のレイアウトの設計は遂行することができる。PCBのレイアウトの設計は全体のPCBの設計過程の最初の重要なプロセスである。より複雑PCB板、より多くのレイアウトの質直接より遅い配線の難しさに影響を与えることができる。レイアウトの設計はサーキット ボード デザイナーの基本的な回路の技術そして豊富な設計経験に頼り、サーキット ボード デザイナーのための高レベルの条件である。後輩のサーキット ボード デザイナーに少し経験があり、全体の板のより少ない難しさの小さいモジュールのレイアウトの設計またはPCBのレイアウトの設計仕事のために適している。
4. PCBの配線の設計
PCBのレイアウトの設計は直接PCB板の性能に影響を与える全体のPCBの設計の最も大きい作業負荷のプロセスである。PCBの設計の過程において、配線に一般に3つの王国がある:1つはPCBの設計のための基本的な記入項目の条件の配線である、;他はPCB板は修飾されるかどうか測定のための標準の電気性能の満足である。接続の後で、注意深く最適の電気性能ができるように配線を調節しなさい;再度、配線は端正、美しく、配線はきたない。電気性能試験は渡されても、より遅い板修正、最適化、テストおよび維持に大きい不便を持って来、配線の条件は端正である。十字形単一性。
5. 最適化およびシルクスクリーンのレイアウトの誘導
「PCB設計」はよりよいだけベスト、ではない「PCB設計傷が付いた芸術」である、主にPCBの設計がハードウェアのすべての面の設計の品質を満たす必要があるのでこれは個々の条件対立するかもしれないあり魚および魚は『両方できる。例えば、PCBの設計プロジェクトはサーキット ボード デザイナーによって6層板として評価される必要があるプロダクト ハードウェアは当然の4層板として考察を要すること設計されていなければならない従って地面の層を保護する信号は隣接した配線に終ってしか、犠牲にすることができない。層の増加と信号品質間の信号の混線は低下する。一般的な設計規則はその最大限に活用する旅程二度取る限り最初の旅程である。PCBのレイアウトの最適化が完了した後、後処理は要求される。に対処する最初の事はPCBの表面の捺染されたロゴである。設計するとき上のシルクスクリーンとの混乱を避けるために、最下のシルクスクリーンの特性は映る必要がある。
6. ネットワークDRCは点検を点検し、構成する
品質管理はPCBの設計過程の重要な部分である。一般的な品質管理方法は設計self-inspection、設計相互点検、巧妙な検討の会合、特別な点検、等の図式的な図表が含まれ、構造構成の図表は基本設計の条件である。ネットワークDRCの点検および構造点検は、PCBの設計が主義のnetlistおよび構造構成の図表の2つの入力状態を満たすことをそれぞれ確認することである。通常、サーキット ボード デザイナーにいくつかが会社か部門の指定から来る、および彼らの自身の経験からの他がある彼らの自身の集められた設計質のチェックリスト。特別な点検は設計されていた勇気の点検およびDFMの点検を含んでいる。これら二つの部品はPCBの設計の後部の処理し、写真塗るファイルの処理に焦点を合わせる。
7. PCB板
PCBが公式に処理され、作り出される前にPCB板処理についての製造業者の確認の質問に答えるために、サーキット ボード デザイナーはPCB A板製造者のPEと伝達し合う必要がある。これはに含んでいるが、限られない:PCB板タイプの選択、回路の層の線幅および間隔の調節、インピーダンス制御の調節、PCBの積み重ねの厚さの調節、表面処理プロセス、開きの許容制御および配達標準、等。
