電子情報工業のための重要なサポートとして、PCB工業の技術的な開発は通常下流の電子端末装置の必要性に合わせる必要がある。現在、電子プロダクトは主に2つの明らかな傾向を示す:1つは軽く、薄く、小さく、他は高速および高周波である。川下産業のアプリケ−ション使用要件はPCBの精密そして安定性のためのより高い条件を提言した。PCB工業は密度の方に高い開発および高性能の方に動く。
高密度はプリント基板の技術の開発のための将来重要な方向であり、サーキット ボードの開きのサイズのためのより高い条件は提言され、層の幅および数をワイヤーで縛る;高密度相互連結の技術（HDI）は今日の高度PCBの技術であり、方法の具体化が正確に盲目配置によって直通の穴の数を減らすこと埋められた穴は、PCBで導くことができる部品の密度を非常に増加するために救い区域を;高性能は主にPCBのインピーダンスおよび熱放散の性能要件目指す。高レベルPCB板のワイヤーで縛る長さは短い、回路のインピーダンス低い、安定した性能の高周波そして高速で働きまた製品信頼性を高めることへキーである複雑な機能を引き受けることができる。従って、川下産業はPCBプロダクトの信頼性そして安定性のためのより高い条件を提言し、同時に、未来の電子プロダクトの高密度のHDI板の適用割合は次第に拡大する。
