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Gold Finger Plating PCB Board Assembly PTFE 0.3 - 12 Oz Printed Circuit Assembly Design

PCB板アセンブリPTFEをめっきする金指0.3 - 12のOzのプリント回路実装品の設計

  • ハイライト

    金指メッキ PCB ボード アセンブリ 12Oz、PCB ボード アセンブリ PTFE 0.3 Oz、12Oz プリント回路アセンブリ設計

    ,

    PCB Board Assembly PTFE 0.3 Oz

    ,

    12Oz Printed Circuit Assembly Design

  • 製品タイプ
    PCB板部品
  • PCB板
    リジッドフレックスボード、メタルベースボード
  • 適用
    医学産業制御
  • サービス
    ワンストップ サービス
  • 基材
    FR4、高Tg FR4、ロジャース
  • 最小 BGA フットプリント
    03015 チップ/0.35mm BGA
  • 最低の機械穴
    0.1mm
  • 板厚さ
    0.3-6.5mm
  • 支払方法
    T/T
  • 受渡し時間
    4週
  • カスタム化を支えるためにかどうか
    サポート
  • ロジスティクス
    顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    CUSTOM MADE
  • 証明
    ISO/UL
  • 最小注文数量
    応相談
  • 価格
    Negotiable
  • パッケージの詳細
    PCB+箱
  • 受渡し時間
    4週
  • 支払条件
    T/T
  • 供給の能力
    100000pc/Month

PCB板アセンブリPTFEをめっきする金指0.3 - 12のOzのプリント回路実装品の設計

PCB板アセンブリPTFEをめっきする金指0.3 - 12のOzの液浸の金+ OSP

 

PCB板アセンブリ記述:

1. プロダクト解決:適用範囲が広い供給を支えなさい。
2. ワンストップ サービス:SMTのテストするために溶接するポスト アセンブリ。
3. PCB板:堅い板、適用範囲が広い板および堅屈曲板、等。
4. RoHSの迎合的な無鉛アセンブリ/非RoHSアセンブリ。
 

PCB板アセンブリ変数:

SMTの機能 1日あたりの14,000,000の点
SMTライン 12のSMTライン
棄却物率 R&C:0.3%
IC:0%
PCB板 POP板/正常なBoards/FPCは乗ったり/メタル・ベース板乗ったり/堅屈曲
部品次元 最低BGAの足跡:03015 Chip/0.35mm BGA
部品SMTの正確さ:±0.04mm
IC SMTの正確さ:±0.03mm
PCB次元 サイズ:50*50mm-686*508mm
厚さ:0.3-6.5mm

 

PCB板アセンブリ紹介:

私達の会社は2011年に創設された。一流のワンストップEMSの製造者になることに託される。私達は高速ターンキーPCBサービスに焦点を合わせる:PCBの設計、製造業、構成の調達、PCBAおよびサプライ チェーン サービス。私達は革新および良質品を提供することにもっと焦点を合わせる。私達の敏捷は私達が私達の市場を定義し、定義し直すことを可能にする。

 

FAQ:

Q.どんなサービスを提供できるか。

2011年に創設されて、Tongzhanは一流のワンストップEMSの製造者に似合うことに努力している。私達は高速ターンキーPCBサービスに焦点を合わせる:ワンストップ サービスのテストへのPCBの設計、製造業、構成の調達、PCBAおよびサプライ チェーン サービス、SMT、ポストの溶接およびアセンブリ。

 

Q.PCB板のタイプは何であるか。

POP板/通常のboard/FPC板/堅く適用範囲が広い板/金属の基質、等。

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