プリント基板(PCB)アセンブリ、別名PCBAは、機能電子デバイスを作成するためにPCBsに電子部品を組み立てることを含む電子産業の基本的なプロセスである。簡単な家庭用電化製品から複雑な産業機械および高度の通信システムまで及ぶほとんどすべての電子プロダクトの背骨としてPCBsのサーブ。
PCBAプロセスは信頼された製造者からの良質の電子部品の調達から始まる。これらの部品は、抵抗器を含んで、コンデンサー、集積回路、およびコネクター、電子デバイスのブロックを形作る。部品の信用および指定の完全な点検そして証明は最終製品の全面的な質を保障する。
次に、部品はpick-and-place機械のような自動化された装置を使用してPCBに正確に置かれる。これらの機械はPCBの設計に従って正確に部品を置き、最適化されたパフォーマンスおよび機能性を保障する。
部品がきちんと整っていれば、はんだ付けするプロセスは起こる。はんだ付けすることは部品とPCB間の永久的な、信頼できる電気関係を作成する。はんだ付けすることで使用される2つの共通方法がある:表面の台紙の技術(SMT)およびによ穴の技術(THT)。SMTはTHTは構成の鉛をPCBの穴を通して挿入し、反対側のはんだ付けすることを含むが直接PCBの表面に部品を取付けることを含む。
品質管理およびテストの演劇PCBAの信頼性そして機能性の保障に於いての重大な役割。自動化された光学点検(AOI)およびX線の点検ははんだ付けするおよび構成配置の欠陥か欠陥を検出するために用いられる。厳密な試験手順PCBAsの電気性能を指定条件および標準に合うために確認するため。
機能性に加えて、PCBAはまた熱管理および電磁適合性のような他の重要な要因を考慮する。有効な熱放散および適切な跡の旅程は過熱することを防ぎ、安定した操作を保障して重大である。注意深い設計考察は信号の保全性および潜在的な問題を減らすこと電磁妨害雑音、維持の最小にするのを助ける。
PCBAsのパスの質の点検の後で、それらは変化残余および汚染物を取除くためにクリーニング プロセスを経るかもしれPCBAsの長期信頼性を保障する。適用によって湿気および塵のような環境要因からのPCBAsを、保護するために、等角のコーティングのような保護層は加えられるかもしれない。
PCBアセンブリは家電、テレコミュニケーション自動車、宇宙航空、ヘルスケアおよび産業オートメーションを含むさまざまな企業の適用を、見つける。技術の進歩を支え、現代世界の革新を運転する最先端の電子デバイスの製造業を可能にするのは重大なプロセスである。
結論として、PCB板アセンブリは十分に機能的な、信頼できる電子デバイスに電子部品を変形させる重大なプロセスである。IoTおよびスマートな技術の製造技術そして上昇の連続的な進歩によって、PCBAは電子産業の未来を形づけることおよび私達が住んでいる相互に連結された世界に動力を与えることの極めて重要な役割を担い続ける。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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キーワード: | PCB板アセンブリ | PCB板: | 堅屈曲板、POP板、FPC板 |
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適用: | カーエレクトロニクス、コンシューマーエレクトロニクス | 材料: | FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE |
特別な機能: | 金指のめっき、カーボン インク | SMTの機能: | 1日あたりの14,000,000の点 |
銅の厚さ: | 0.3-12 oz | HDIのタイプ: | 1+n+1、2+n+2の、3+n+3 |
支払方法: | T/T | 受渡し時間: | 4週 |
カスタム化を支えるためにかどうか: | サポート | ロジスティクス: | 顧客を指定した兵站学を受け入れなさい |
ハイライト: | 剥離可能な PCB 基板アセンブリ TU862、PCB 基板アセンブリ TU862 TU872、TU872 SMT PCB メーカー 剥離可能,PCB Board Assembly TU862 TU872,TU872 Smt Pcb Manufacturer Peelable |
あなたの電子製品ニーズのための効率的なPCBボード組立
PCB組成に関する専門知識:
1表面マウント技術 (SMT) の普及:SMT技術が主流になりました
PCB板の組み立て方法により,より高いコンポーネント密度,より小さなサイズ,より高い性能が可能です.SMTは電気接続の長さと抵抗を減らすため,よりよい電気性能も提供できます.
2多層PCBボード: より複雑な回路要件を満たすために,多層PCBボードはますます一般的になっています.これらのボードには複数の回路層があり,ボードのサイズを小さくしながらより多くのコンポーネントを容認します.
3柔軟なPCBボード: 柔軟なPCBボードは,曲げられた表面または限られたスペースに設置することができますので,ウェアラブルデバイス,医療機器,自動車,および他の分野で広く使用されています.
4高密度接続技術 (HDI) HDI技術により,小型のボードのコンポーネント密度が高くなります.これはスマートフォン,タブレット,その他の携帯デバイスにとって重要です.
5自動化とロボット工学:自動化とロボット工学は,生産性を向上させ,人間のエラーを減らすために,PCBボードの組み立てにますます使用されています.
6● 表面マウント技術の改善: 新しい溶接技術と表面マウント技術が,溶接の質を向上させ,噴霧を削減し,製造効率を向上させるために出現しています.
7持続可能な製造: 環境意識の向上により,持続可能な製造の慣行が採用されました.環境に優しい材料や廃棄物を減らす生産方法の使用を含む.
PCBボード組立パラメータ:
拒否率 | R&C: 0.3% |
IC: 0% | |
PCBボード | POP板/普通板/FPC板/硬柔板/金属ベース板 |
部品の寸法 | BGA足跡:03015 チップ/0.35mm BGA |
部品 SMT 正確さ:±0.04mm | |
IC SMT精度:±0.03mm | |
PCB サイズ | サイズ:50*50mm-686*508mm |
厚さ:0.3-6.5mm |
PCB板の組み立てについて:
EMSプロジェクト管理とコスト削減に精通しています トンジンは顧客に電子製造サービスを提供することに重点を置いています会社のすべての機能とプロセスを改善するために常に努力しています顧客に最高のサービスを提供し 顧客に収益性の高いソリューションを構築し この過程でお互いをサポートすることで 偉大さを創造することです
コンタクトパーソン: Mr. NICK CHENG
電話番号: +86-18088883067