プリント基板（PCB）の製作はPCBsの製造業を含む電子産業の重大なプロセスである、さまざまな装置およびシステムの電子回路のための基本的なプラットホームとして役立つ。製作プロセスは正確に設計されたPCBsに電子部品に電気結合性および機械サポートを提供する原料を変形させる。

PCBの製作プロセスは専門にされた計算機援用設計（CAD）ソフトウェアを使用してPCBのレイアウトの設計から始まる。デザイナーは部品のための電気関係そして細道を形作る銅の跡、パッドおよびviasの整理を定める。彼らはまた回路およびスペース抑制の複雑さに基づいてPCBの層そして全体寸法の数を指定する。

次のステップは基質材料、FR4として知られている普通ガラス繊維補強されたエポキシ樹脂を使用してPCBの物理的な板を作り出すことである。基質はPCBを構成する伝導性の層を形作る両側の銅の薄層が塗られる。

望ましい回路パターンを作成するためには、呼ばれる写真感光材料の層は銅上塗を施してある基質に適用される抵抗する。露出された区域を堅くする紫外線に露出するのに抵抗するためにPCBのレイアウト データがそれから使用されている。

露出の後で、望ましい銅の跡およびパッドを置き去りにするunexposed取除かれる抵抗する。正確にPCBの回路パターンを定義する露出された銅はそれから化学的に、エッチングされる。

多層PCBsのために多数の伝導性の層を作成するために、プロセスは繰り返される。個々の層は高圧および温度の下でそれからシングル、密集したユニットを形作るために一緒に薄板になる。

次に、によ穴の部品のための穴およびviasはPCBにあく。これらの穴は伝導性材料とPCBの異なる層の間の電気関係を確立するためにめっきされる。

あくことおよびめっきの後で、PCBは保護はんだのマスクが塗られる。このはんだのマスクはを除いてはんだによってが流れることを防ぐ露出された銅のパッド カバーするそれが組立工程の間にどこにが要求されないか全体のPCBの表面を。

最後に、PCBは表面の終わりの処置を、electrolessニッケルの液浸の金（ENIG）、solderabilityを高め、酸化から銅を保護する熱気のはんだの（HASL）水平になること、または液浸の錫のような、経る。

PCBの製作は電子工学の製造工程のクリティカル ステップであり、形態さまざまな企業を渡る電子デバイスそしてシステムのための基礎信頼でき、良質のPCBsの作成を保障する。製作技術および材料の連続的な進歩によって、PCBsは電子工学の未来を形づけ、広い応用範囲の革新を運転することの極めて重要な役割を担い続ける。