Nelco PCB板アセンブリPeelableロジャース3+N+3の自動車電子工学
PCB板アセンブリ記述:
PCB板アセンブリ変数:
SMTの機能 | 1日あたりの14,000,000の点 |
SMTライン | 12のSMTライン |
棄却物率 | R&C:0.3% |
IC:0% | |
PCB板 | POP板/正常なBoards/FPCは乗ったり/メタル・ベース板乗ったり/堅屈曲 |
部品次元 | 最低BGAの足跡:03015 Chip/0.35mm BGA |
部品SMTの正確さ:±0.04mm | |
IC SMTの正確さ:±0.03mm | |
PCB次元 | サイズ:50*50mm-686*508mm |
厚さ:0.3-6.5mm |
PCB板アセンブリ紹介:
私達はEMSのプロジェクト管理およびコスト低減でよい。Tongzhanは顧客に電子製造サービスを提供することに焦点を合わせ、私達は絶えず会社のすべての機能そしてプロセスを改善するように努力する。私達の目的は顧客に最良サービスを与えること、有益な解決を顧客のために造ること、およびこのプロセスで互いを支えることによって偉大さを作成することである。
FAQ:
Q:私達の選択の利点は何であるか。
1. 私達はあなたの必要性に焦点を合わせる
私達の顧客の高まる必要性は私達の継続的だった成長を追いやる。私達のPCBのレイアウト、製作、アセンブリおよび材料の成長管理は製品化までの時間を減らし、新興技術に合わせる継続的だった圧力によって運転される。共同展覧会の機能は私達の顧客がR & Dのような中核能力におよび販売およびマーケティング焦点を合わせることを可能にする。
2. 時間を節約しなさい
Tongzhanは顧客の市場圧力を十分に把握している。私達は顧客の時間に従って働く。私達が1の合理化されたプロセスの1つの屋根以下すべてを扱えるので1の会社および1のタイムラインを使用の利点を得る。
Q:PCBアセンブリのための表面処理材料は何であるか。
錫、スプレーの錫のOSPの液浸の金+ OSPをめっきする無鉛液浸の金/錫/銀の金指に吹きかけなさい。